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電路板生產過程中的廢水有哪些？
發布時間：
2019-06-05
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電路板的制造是一種非常復雜綜合加工技術，在生產過程中，要使用不同性質的化工材料，因而在生產過程中，不同的生產工藝將會產生不同種類的污染物，既有重金屬化合物，又有有機高分子化合物和各種有機添加劑。電路板廢水、廢液構成復雜，pH變化大。不同廠家的生產線、產品不同，采用生產原料亦不同，但一般線路板企業排放的廢水性質基本相同的。電路板廢水采取分類收集、分質處理，廢液單獨處理或回收。根據廢水中的污染物情況，電路板廢水可分為：
一、有機廢液
主要來源于顯影和剝膜工序，顯影主要是利用碳酸鈉、氫氧化鈉等化學藥劑進行顯影的過程，而剝膜是采用氫氧化鈉作為剝膜液進行去膜的過程。由于顯影廢液和剝膜廢液的排放量較小，而且污染特征與顯影廢水剝膜廢水相似，因此作為廢水與顯影廢水、剝膜廢水等有機廢水一并處理。由于顯影與剝膜過程均會將膠片表面的樹脂溶解入廢液中，故有機廢液除 pH偏高外，COD 濃度也很高，還含有一定量的銅。
二、除油廢液
除油廢液中含有油墨和表面活性劑，COD 濃度較高約 3000~18000mg/L。
三、絡合廢水：
主要來自銅氨堿性蝕刻工序和化學沉銅工序，絡合劑主要有氨、EDTA 和檸檬酸，該股廢水中主要含銅和 COD 等污染物。
四、有機廢水
包括干膜廢水、網印廢水和除油廢水等。網印廢水和除油廢水中含有油墨和表面活性劑；干膜廢水又分為顯影廢水和去膜廢水兩部分，主要來源于顯影和剝膜過程。
五、一般清洗廢水
主要為各工序刷磨、前處理產生的清洗水以及電鍍、表面加工等工序后的清洗水，清洗水用水量大，是電路板生產廢水的主要來源。由于電鍍等工序前大部分使用了含酸性物質，因此清洗廢水呈酸性，COD 濃度較低，并含有一定量的銅離子。該股廢水可采用反滲透系統處理后將廢水回用于生產線。
六、電鍍銅清洗廢水
來源于電鍍銅工序，COD 濃度約 40mg/L、銅濃度約10~20mg/L。該股廢水可采用反滲透系統處理后將廢水回用于電鍍銅生產線，因而分流處理。
七、含氰廢水
主要來自鍍金線和沉金線，該股廢水中主要污染物是氰化物，CN-濃度約 5~10mg/L。
八、含鎳廢水
主要來自鍍鎳生產線，鎳濃度約 5~15mg/L、銅濃度約 5~10mg/L，該股廢水中主要污染物是重金屬鎳和銅。
九、其它廢水
包括高錳酸鉀廢水和廢氣噴淋處理廢水等，這部分廢水排放量較小。
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